仕様
- 実装済み基板の傷や剥がれの補修用ペン
- プリント基板のソルダーレジストの傷や剥がれを手軽に補修できる修正ペンです。紫外線のみで硬化するため、熱処理を必要とせず部品実装後の補修にも適しています。はんだ耐熱性を有しています。
- 仕様
- 色調緑色
- 粘度150dPa・s
- 硬化条件1000mJ/cm2
- はんだ耐熱性260℃、10秒×3回 異常なし
- 絶縁抵抗(加湿後)6.7×1011Ω
- 内容量3g(2ml)
- RoHS対応
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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