特徴
- 厚さ3mm、熱伝導率5W/m・kの熱伝導シート
- 厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。
仕様
- ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。【仕様】材質：アクリル系熱伝導シート熱伝導率：5W/m・k剥がれ強度：0.69psi （0.0048MPa）絶縁破壊電圧：2.0kV耐電圧：1.2kV難燃性：UL94-V0相当使用温度範囲：-40℃～125℃保管温度範囲：35℃以下寸法：40 x 40 x 3.0mm【ご注意】本製品はテープや接着剤のような強い接着力はありません。
- 取り付けの際には必ずヒートシンクを固定してご使用ください。
- RoHS対応
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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