64-5634-16　［取扱停止］ヘッドホンアンプキット　LHPA-DIA_BUFFER-KIT

仕様

• このKITは「低歪・ローノイズ・高精度」なオペアンプとダイアモンドバッファを組み合わせたヘッドホンアンプのキットです。広く使われる72mm×47mmサイズの基板であるため、色々なケースに収めることができます。また、随所に音響用のパーツを始め厳選されたパーツを吟味して使用していますので「大きさ・特性・仕様」のどの面から見てもコストパフォーマンスに優れた製品として、手軽に組み上げる事が可能です。＜特長＞・「高精度オペアンプ+ダイアモンドバッファ回路」を採用した本格的なヘッドホンアンプになります。・電源部に「カレントミラー回路」を採用。電源の形式を選ばない回路設計になっています。・音質を左右するポイントには「音響用抵抗・音響用コンデンサ」を採用。更に、電源回路には低Z品コンデンサを始め、音や特性が左右する重要な場所にて品質の高い部品を採用しています。・専用基板を採用していますので複雑な回路ながら、簡単に製作できます。・実用時の安全対策にも気を使った回路設計により、KIT製作後も安心してご利用いただけます。＜仕様＞・電源電圧：+5V～+12V（±2.5V～±6V）・ヘッドホン推奨インピーダンス：8～300Ω・入力インピーダンス：約30KΩ（標準仕様時）・ヘッドホンアンプ部基板サイズ：72×47mm・消費電力（最大出力定格時）：DC+5V…約45mA　／　DC+12V…約90mA
• ◇【技術情報】ヘッドホンアンプキット（LHPA-DIA_BUFFER-KIT）の作り方
• （1）ヘッドホンアンプキット（LHPA-DIA_BUFFER-KIT）の作り方　その1
• http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=157
• 詳細な作成方法をご案内します。
• （2）ヘッドホンアンプキット（LHPA-DIA_BUFFER-KIT）の作り方　その2
• http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=156
• 完成したキットの動作確認と特性チェックを行います。
• （3）ヘッドホンアンプキット（LHPA-DIA_BUFFER-KIT）の作り方　その3
• http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=155
• オペアンプを変更して音質の変化を確認します。
• オペアンプの種類によって使用電圧などが変わってきますので、その説明も行います。
• （4）ヘッドホンアンプキット（LHPA-DIA_BUFFER-KIT）の作り方　その4
• http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=154
• 電圧が高い方が音は良いけれど、ACアダプターでは不便だという方へ
• 便利なモジュールをご紹介します。
• 【製作記事】ヘッドホンアンプキット　LHPA-DIA_BUFFER-KIT　活用！　
• Linkman　アンプキット用ケースを利用したヘッドホンアンプの製作
• http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=166