64-5585-10　［取扱停止］M.2ヒートシンク用放熱シリコンパッド　HT-13

特徴

• M.2　SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。

仕様

• M.2　SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。付属のシリコーンゴムリングでM.2　SSDとヒートシンクを固定します。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。M.2　SSD用ヒートシンク　（HM-21）　と組み合わせて使用するのに最適です。
• 【仕様】超低硬度放熱シリコーンパッド信越化学工業株式会社製　TC-100CAF-40絶縁破壊電圧：　20kV/mm熱伝導率：　5.2W/m・K難燃性：　UL94　V-0サイズ：　W21×D66×H1mm1個入シリコーンゴムリング温度：　-30～200℃外径：　16mm内径：　12mm厚さ：　2.5mm2個入RoHS指令準拠
• 【ご注意】仕様の各種データはメーカー測定値であり、規格値ではありません。。接着力はありませんので、必ず付属のシリコーンゴムリングをご使用ください。保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
• RoHS対応