特徴
- 簡単に組み立てができ、収納に場所を取りません。
- 試薬などの調合、精密部品の組み立て等の作業に最適
- 半導体工場、研究室、大学
仕様
- 材質：SUSパイプ+軟質ビニール
- 摘要：手袋無
- 本体寸法（mm）間口×奥行×高さ：700×500×500
- 摘要：手袋無
- 本体寸法（mm）間口×奥行×高さ：700×500×500
- 組み立て式
- 材質/仕上：カバー：軟質ビニール
- フレーム：SUS製
- 原産国：日本
- コード番号：101-9846
- ※この商品は別途費用が発生する場合があります。
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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