64-2853-86　基板用端子台 TFMシリーズ 30極 1.27mm 2列 1セット（25個入）　TFM-115-32-S-D-A

特徴

• かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ（代表品番　;　507-7308　507-7308　）を参照してください。
• 　かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ（代表品番　;　767-9221　767-9221　）を参照してください。
• 表面実装ヘッダ　-　TFMシリーズ
• SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27　mmピッチのSMT端子ストリップです。
• 定格電流：　2　A　動作温度：　-55　→　+125　°C　TFM-xxx-　02　-x-xはボディ全高5.72　mm　TFM-xxx-　32　-x-xはボディ全高11.18　mm　TFM-xxx-xx-　S　-x-xは0.76　μmの金めっき付きコンタクトと0.076　μmの金めっき付きテールを装備　TFM-xxx-xx-　L　-x-xは0.38　μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備　TFM-xxx-xx-x-　A　はアライメントピンを装備　TFM-xxx-xx-x-　WT　は溶接タブ付き

仕様

• 入数：1チューブ（25個入）
• シリーズ：TFM
• ピッチ：1.27mm
• コンタクト数：30
• 行数：2
• ボディ向き：ストレート
• シュラウド/アンシュラウド：シュラウド
• 取り付けタイプ：スルーホール,　表面実装
• 端子方法：はんだ
• コンタクト材質：リン酸銅
• 定格電流：3.2A
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：180-1479