64-2068-13　［取扱停止］ヒロセ電機 基板接続用ソケット DF40 シリーズ 0.4mm 12 極 2 列 ストレート 表面実装 1セット（1000個入）　DF40B(2.0)-12DS-0.4V(58)

特徴

• かん合するDF40　SMTヘッダについては代表品番　;　772-6737　772-6737　を参照してください。
• ヒロセ電機DF40シリーズ0.4　mm基板対基板コネクタ
• DF40シリーズ0.4　mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ　/　ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38　mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0　mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5　mm、有効かん合長0.45　mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4　mm　DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33　mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。
• 特長と利点：高密度、低プロファイル設計　さまざまなスタック高　優れた接触信頼性　ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止　クリック音でかん合を確認できるロック機構　ガイドリブにより0.33　mmのセルフアライメントが可能　衝撃吸収リブによる補強構造　耐汚染性設計
• 用途仕様
• DF40シリーズ0.4　mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。