特徴
- UL、E54214
- 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxM、DFxxMAシリーズ、Vishay Semiconductor
- 小型のガラス不動態化チップジャンクション 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン 自動装着機に対応 耐高サージ電流
仕様
- 入数:1袋(25個入)
- ブリッジタイプ:単相
- ピーク平均順方向電流:1A
- ピーク逆繰返し電圧:200V
- 実装タイプ:表面実装
- パッケージタイプ:DFM
- ピン数:4
- 構成:シングル
- ピーク非繰返し順方向サージ電流:30A
- 動作温度 Max:+150 °C
- 動作温度 Min:-55 °C
- ピーク順方向電圧:1.1V
- ピーク逆電流:500μA
- 長さ:8.51mm
- 寸法:8.51 x 6.5 x 3.3mm
- RoHS適合状況:適合
- コード番号:814-8771
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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