64-1981-71 [取扱停止]KEL Corporation 基板接続用ソケット 8900 シリーズ 2.54mm 60 極 2 列 ストレート スルーホール 8901-060-177S-B-F
[KEL Corporation] KEL Corporation 8900 Series 2.54mm Pitch 60 Way 2 Row Straight PCB Socket, Through Hole, Solder Termination
特徴
- 8911フランジ型(金属フック付)プラグ(RS品番: ; 637-7744 637-7744 他)との組合せになります。
- KEL 8900シリーズ1.27 mm低プロファイル基板対基板ソケット
- 8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタは、1.27 mmピッチで低プロファイル設計及び低挿抜力を実現した製品です。 この8900シリーズ1.27 mm基板ソケットは、確実な電気的接続を実現する1点スプリング接触設計となっています。 8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタのハウジングは、誤挿入を防止するようになっており、正確なかん合を補助するガイド機構を備えています。 このコネクタでは、完全にかん合するとカチッという音がします。 8900シリーズの基板ソケットには、基板フックが装備されているため、はんだ処理時にコネクタを基板に固定することができます。 この8900シリーズ基板対基板ソケットは、スタッキング、水平、垂直の基板対基板用途に対応可能で、さまざまなスタック高のタイプがあります。 8901-xxx-177S-A-F: スタック高7 mm、9 mm 8901-xxx-177S-B-F: スタック高8 mm、10 mm 8901-xxx-177S-D-F: スタック高10 mm、12 mm この8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタは、8900シリーズ基板対基板ヘッダコネクタとかん合します。
- 水平・垂直・スタックの3接続が可能な基板対基板コネクタ 両端子にバネ性を持たせることで追従性を設け、高接触信頼性を確保 ガイド機構によるスムーズな嵌合が可能 クリック感を出す事により確実な嵌合が可能
- 特長と利点:低プロファイル設計 低挿抜力 1点スプリング接触設計で確実な電気的接続を実現 ガイド機構で正確なかん合を補助 カチッと音がすると完全にかん合 基板ボードロックで基板にしっかり接続 スタッキング、水平、垂直の基板対基板用途に対応 さまざまなかん合高さ
仕様
- 入数:1個
- コンタクト数:60
- 行数:2
- ピッチ:2.54mm
- タイプ:基板対基板
- 取り付けタイプ:スルーホール
- ボディ向き:ストレート
- 端子方法:はんだ
- 定格電流:500mA
- シリーズ:8900
- コンタクト材質:銅合金
- RoHS適合状況:該当なし
- コード番号:637-8107