64-1904-13 [取扱停止]基板接続用ソケット MicroSpeed シリーズ 1 mm 1.5 mm 50 極 2 列 垂直 表面実装 224516
[ERNI] ERNI MicroSpeed Series 1 mm, 1.5 mm Pitch 50 Way 2 Row Vertical PCB Socket, Surface Mount, Solder Termination
特徴
- ERNI MicroSpeed 1 mm高速信号コネクタ
- MicroSpeed高速1.0 mmピッチBTBヘッダコネクタ及びソケットコネクタは、高速データ伝送と高品質の信号向けに設計されています。 これらのMicroSpeed信号コネクタは、最高で25 Gbit/sの高速データを対処し、イーサネット100 Gbit/s (IEEE802.3ba)、オプティカルインターネットワーキングフォーラム(OIF)、USB 3.1などの次世代の通信規格に準拠しています。 これらのMicroSpeed高速メザニン基板用コネクタの頑丈なフレーム設計により、工業環境での使用が可能になります。 これらのMicroSpeedコネクタのハウジングは完全に被覆されているので、コンタクト保護と高温耐性を提供します。 極性付きかん合面を使用することで、MicroSpeedヘッダコネクタとソケットコネクタの正確な位置合わせが可能になり、誤かん合を防止します。 このソケットコネクタのメスコンタクトはデュアルビーム設計で、ワイプ長が1.5 mmになっています。過酷な環境でも信頼性の高い接続が実現します。 これらのMicroSpeed信号コネクタは、メスコネクタのEMCフィンガーで構成されたEMI / RFIシールドも備えているので、優れたEMC性能も実現します。 これらのMicroSpeed高速BTBコネクタには、シールドにSMTコンタクトとオプションのスルーホール端子の付いたバージョンも用意しています。 これらのTHTシールド付き端子では、工業用途でコネクタを使用する場合に備えて、強力な機械はんだ付けジョイントを採用しています。 これらのMicroSpeed高速BTBコネクタには、幅広い未かん合時スタック高(詳細についてはデータシートを参照)を用意しています。
- 特長と利点:最高で25 Gbit/sのデータレートに最適 工業環境に適した頑丈なフレーム設計に最適 コンタクト保護と高温耐性を備えた完全被覆ハウジング 極性付きかん合面で、正確な位置合わせが可能 EMI / RFIシールド デュアルビーム設計のメスソケットで、信頼性の高い接続 未かん合時のスタック高の範囲
- 用途:これらのMicroSpeed高速BTB信号コネクタは、高速データ伝送が求められる多様な用途での使用に適しています。
- 用途:データ通信、電気通信、ハイエンドコンピューティング、医療技術と産業オートメーション
仕様
- 入数:1個
- コンタクト数:50
- 行数:2
- ピッチ:1 mm, 1.5 mm
- タイプ:基板対基板
- 取り付けタイプ:表面実装
- ボディ向き:垂直
- 端子方法:はんだ
- 定格電流:1A
- シリーズ:MicroSpeed
- コンタクト材質:銅合金
- RoHS適合状況:適合
- コード番号:917-5153