64-1858-91　ファイバディスク セラミック 1箱（25個入）　3M 982C DIAM 125, 36+

特徴

• 3M　Cubitron　IIファイバディスク982C
• 3M　Cubitron　IIファイバーディスク982Cは、3Mの精密成形砥粒を含有しています。性能と寿命の両面で、他の従来型ディスクより優れており、切削速度が最大2倍になっています。Cubitron　IIファイバーディスクは、切削効率を最大限に高め、研削圧力とオペレータの疲労を最小限に抑えるように設計されています。
• 卓越した切削性能
• 982Cディスクは、三角形の粒子に成形された3Mの精密成形砥粒を含有しており、粒子は静電気処理で裏張りに固着されています。粒子は、それぞれが切削工具の役割を果たし、極めて効率的に金属の変色を低減します。ディスクは均等に摩耗し、砥粒が徐々に欠けて新たな刃を形成する自生作用により、破損点が生じるまで刃の鋭さが維持されます。このため摩擦熱の発生も軽減され、ディスクの寿命が長くなっています。
• 3M　Cubitron　II　982Cは、従来のセラミックディスクよりも性能が優れています。このファイバーホイールは、エッジの面取り、溝の加工、スチールの溶接バリ取りなどに最適です。
• 特長と利点：3Mの精密成形砥粒技術により、従来のすべてのセラミック産業用研磨ディスクを大きく上回る高速の切削が少ない圧力で可能　従来のディスクの2倍の寿命　ディスクの寿命を大幅に延長し、ディスク1枚で対応できる部品数を増やして必要なディスク交換回数を削減　均一に摩耗する三角形のセラミック粒子により、熱が発生せず、鉱物の破砕を最大限に活用　硬質繊維の裏張りと強力な樹脂接着剤により丈夫で裂けにくく、高圧の溶接研削と面取りに対応　3Mの精密成形砥粒で研削圧力を低減し、オペレータの疲労を最小限に抑止　このディスクには、裏張りプレートの使用をお勧めします。
• 代表的用途
• このヘビーディーティファイバーディスクは、溶接バリ取り、大小の金属面の研削及びブレンディングに最適です。これは、農場や建設、自動車、造船　/　小型船舶製造、金属加工などの業界で行われます。
• よくある質問
• 3M　Cubitron　IIファイバーディスクと、精密成形砥粒を用いた3Mファイバーディスクの違いは何ですか
• 3M　Cubitron　IIファイバーディスクは、高速切削と長寿命を実現しているため、大量生産の用途に最適です。
• このディスクを木材に使用できますか
• いいえ、このディスクは金属限定で、木材には非推奨です。