64-1853-22　リレー 12V dc 2c接点 2 A 基板実装 1箱（500個入）　4-1462037-6

特徴

• UL
• TE　Connectivity基板実装シグナルリレー　-　IMシリーズ
• IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65　mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60　mm2と最小限です。　このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140　mW　（標準コイル）、100　mW　（バイステーブル）、50　mW　（超高感度タイプ）の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300　gの機械的耐衝撃性を備えています。
• 特長と利点：薄型及び低プロファイル　-　10　x　6　x　5.65　mm　分岐コンタクト、金めっき　ハーメチックシールド（RT　V）、IP67　最大300　G（機能可能）及び500　G（残存可能）までの高い機械的耐衝撃性を実現　絶縁抵抗　@　500　V　dc　＞　10　Ω　Telcordia　GR　1089、FCC　Part　68、及びITU-T　K20、21、45に適合する優れたサージ電圧（1.2　/　50　μs及び10　/　700　μs）　オープンコンタクト間で1500　V、コイルとコンタクト間で2500　V
• 用途：
• 通信機器　光学ネットワーク端子　オフィス機器　計測器　医療機器　車載用途

仕様

• 入数：1箱（500個入）
• コイル電圧：12V　dc
• 接点構成：DPDT
• 取り付けタイプ：基板実装
• ターミナルタイプ：基板ピン
• コイル抵抗：1.029　kΩ
• 最大スイッチング電圧　AC：250V
• 最大スイッチング電圧　DC：220V
• 長さ：10mm
• 奥行き：6mm
• 高さ：5.65mm
• 寸法：10　x　6　x　5.65mm
• 特殊機能：高誘電率及び高サージ耐量、最大50　G　（機能可能）の高い機械的衝撃耐性、低コイル電力消費
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：168-0590