特徴
- 基板、穿孔済みCI 11.P1
- EntrelecのDINレール取り付け空モジュールPF-N1に取り付けるための基板です（RS ; 874-3834 874-3834 を参照）。
- 穿孔済み 材質： エポキシ樹脂UL94V-0 回路の厚さ： 0.8 mm 銅の厚さ： 35 μm
仕様
- 入数：1個
- アクセサリタイプ：基板マトリックス
- シリーズ：SNA
- 併用可能製品：DINレールコンポーネントボックス
- RoHS適合状況：適合
- コード番号：845-6713
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
|---|