特徴
- 使用温度範囲が最大360℃まであり、高耐熱性があるのが特徴です。その為、装置のワット数が100Wを超える高発熱のハイパワーデバイスにも対応致します。
- 熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。
- 高い熱伝導率により、ヒートシンクに簡単に熱移動させることができます。
- Non-Siliconeベースなので、接点障害を防ぐことができます。
仕様
- 熱伝導率：3.2W/m・K
- 容量：28g
- 使用温度範囲：-55℃～360℃
- 熱抵抗値：0.015℃-in2/W
- Non-Siliconeタイプ
- 絶縁性
- 粘度：チクソトロピックペースト（チクソ性とは：静止している状態の時は高めの粘度となり、その物質を動かしている時（攪拌している時、まぜている時）は低粘度に変化する性質）
- 荷姿サイズ：100×30×150mm 0.05kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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