特徴
- Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った熱伝導性・導電性のグリスです。
- 熱源（発熱体）と放熱器（ヒートシンク等）との間に塗布することにより熱伝導させることができます。
- 最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。
- 低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。
仕様
- 熱伝導率：7.0W/m・K
- 容量：28g
- 使用温度範囲：-55℃～200℃
- 熱抵抗値：0.005℃-in2/W
- Non-Siliconeタイプ
- 導電性あり
- 粘度：チクソトロピックペースト（チクソ性とは：静止している状態の時は高めの粘度となり、その物質を動かしている時（攪拌している時、まぜている時）は低粘度に変化する性質）
- 荷姿サイズ：100×30×150mm 0.05kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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