64-0788-63　［取扱停止］超柔らか高放熱ギャップ・フィラー　100mm×100mm×厚さ0.5mm　WW-GAP-B05

特徴

• 基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
• 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。（熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します）。
• 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
• 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
• 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
• 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
• 公差の吸収など設計に有効に活用できます。

仕様

• サイズ：100mm×100mm×厚さ0.5mm
• 熱伝導率：2.0W/m・K
• 使用温度範囲：-40℃～150℃
• 硬さ：5　JIS　Type　E
• 体積抵抗率：≧1×10の10乗Ω・cm
• 絶縁破壊電圧：≧10ACkV/mm
• 耐電圧：≧10ACkV/mm
• 難燃性：V-0　UL94
• 比重：1.8.
• 片面粘着
• RoHS　2.0対応品
• 絶縁性
• 荷姿サイズ：135×140×5mm　0.02kg [荷姿サイズについて]