64-0788-59　［取扱停止］シリコーンフリー放熱シート　厚さ1.0mm　100mm×100mm　WW-SF-B10

特徴

• α-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。
• 発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）とのすきま（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
• 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材また、難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。
• 柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
• 復帰性が良好でリワーク性に優れます。

仕様

• サイズ：100mm×100mm×厚さ1.0mm
• 熱伝導率：2.0W/m・K
• 使用温度範囲：-40℃～110℃
• ベースポリマー：α-オレフィン
• 硬さ：35　JIS　Type　E
• 比重：1.8
• 体積抵抗値：≧1×10の10乗Ω・cm
• 絶縁破壊電圧：≧10ACkV/mm
• 耐電圧：≧10ACkV/mm
• 難燃性：V-0　UL94
• 片面粘着、シリコーンフリー
• RoHS　2.0対応品
• 絶縁性
• 荷姿サイズ：130×135×5mm　0.03kg [荷姿サイズについて]