TE Connectivity 1.27 mm x 2.54 mm AMPMODU System 50基板対基板ソケット
AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ソケットコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板レセプタクルコネクタのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、基板ホールドダウンポストと排出用のスタンドオフを備えています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板レセプタクルコネクタには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMT取り付けといったさまざまな構成のタイプが用意されています。
