TE Connectivity 1.27 mm x 2.54 mm AMPMODU System 50基板対基板ヘッダ
AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mmシュラウド付き / シュラウドなし基板対基板ヘッダコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mmヘッダのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、コネクタをかん合させやすい極性付きの設計になっており、排出用のスタンドオフを備えています。 このAMPMODU System 50ヘッダのシュラウドなしタイプは、ドーターカードと密接に接続することができます。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ヘッダには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMTといったさまざまな構成のタイプが用意されています。 メーカ型番x-104074-x及びx-104069-xには、はんだクリップ / 基板ホールドダウンポストが付いています。
