64-0090-03　［取扱停止］ユニバーサル基板　165.1mm　x　114.3mm　RE230-LF

特徴

• RE230-LF Laboratory Card
• Non-European Format Size: 114.3 x 165.1 mm Material thickness: 1.6 mm FR4 Copper lamination 35 μm, hot dip tin-plated on one side (HAL) and coated with a solder mask Hole pattern: 2.54 x 2.54 mm 40 x 60 bore hole rows 40 x 58 2 mm quadratic soldering islands Hole diameter: 1.02 mm Max
• Operating temperature: 150 °C

仕様

• 入数：1個
• 辺数：1
• ホールピッチ：2.54　x　2.54mm
• 寸法：165.1　x　114.3　x　1.6mm
• 長さ：165.1mm
• 幅：114.3mm
• 厚さ：1.6mm
• PCB材質：エポキシ樹脂ガラス積層
• 穴径：1.02mm
• FR材質グレード：FR4
• ホールレイアウト：40　x　60
• 銅箔厚さ：35μm
• RoHS適合状況：該当なし
• コード番号：528-0712