特徴
- BGAチップセットヒートシンク
- 高性能で精密な鍛造品といえる、BGAチップセット用クリップアタッチメントヒートシンクです。
- 201 W/m K熱伝導性のAL6063グレードアルミ製 ウィングフィンタイプとピンフィンタイプがあり、体積や熱的性能に対し高表面積を実現 プラスチッククリップ製アタッチメント 自然対流及び低～中程度の通気レベルにおいても低圧力降下で優れた性能を維持
仕様
- 入数：1個
- 併用可能製品：BGA
- 長さ：25mm
- 幅：25mm
- 高さ：28mm
- 寸法：25 x 25 x 28mm
- 取り付け：クリップ
- カラー：黒
- RoHS適合状況：適合
- コード番号：489-6029
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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