特徴

• TE　Connectivity　1.27　mm　x　2.54　mm　AMPMODU　System　50基板対基板ヘッダ
• AMPMODU　System　50　1.27　x　2.54　mmシュラウド付き　/　シュラウドなし基板対基板ヘッダコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。
• このAMPMODU　System　50　1.27　x　2.54　mmヘッダのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、コネクタをかん合させやすい極性付きの設計になっており、排出用のスタンドオフを備えています。
• このAMPMODU　System　50ヘッダのシュラウドなしタイプは、ドーターカードと密接に接続することができます。
• このAMPMODU　System　50　1.27　x　2.54　mm基板対基板ヘッダには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMTといったさまざまな構成のタイプが用意されています。
• メーカ型番x-104074-x及びx-104069-xには、はんだクリップ　/　基板ホールドダウンポストが付いています。