TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27 mm x 1.27 mmグリッド基板対基板垂直レセプタクル
.050 x .050の高密度用途におけるSMTパラレル基板対基板スタッキング用のAMPMODU 50/50 1.27 mm x 1.27 mmグリッド基板対基板垂直レセプタクルです。
同一のレセプタクルを使用し、適切なヘッダ（基板対基板.050 x .050 2列垂直及びライトアングルヘッダ）を選択することで、パラレル基板対基板スタックの高さが6.35 mm、8.13 mm、9.91 mmになります。
これらのAMPMODU 50/50 1.27 mm x 1.27 mm垂直SMT基板対基板レセプタクルコネクタには、UL 94V-0黒色ガラス繊維入り熱可塑樹脂製ハウジング、基板押し下げポスト、極性タブ、金めっきコンタクトが備わっており、赤外線（IR）及びベイパーフェーズリフロー（VPR）の表面実装処理に対応します。
