63-8161-01　［取扱停止］バックプレーンコネクタ, オス, 125 極, 7 列 垂直 1セット（32個入）　053008

特徴

• ERNI　ERmet　2.0　mmハードメトリックオスコネクタ
• ERmet　2.0　mmハードメトリックオスコネクタは、国際的なコネクタ規格IEC61076-4-101でサポートされている高密度モジュラ設計を採用しています。
• これらのERmet　2.0　mm　HMオスコネクタは、バックプレーン、基板対基板、メザニンの用途を含む多様な基板配置をサポートしています。
• これらのヘッダの信号ピンには3つの長さが用意されているため、正面又は背面のホットスワップに対応した用途において1.5　mm刻みで3レベルの順次かん合が可能になります。
• これらのERmet　2.0　mm　HMバックプレーンコネクタのコンタクトは、2.5　mmのワイプ長を備えているので、劣悪な条件でも信頼性の高いかん号が可能になります。
• これらのERmet　2.0　mm　HMオスコネクタは、オプションのシールドコンタクト列を備えており、最適な性能が実現します。
• 位置決めペグの付いたタイプも用意しており、基板上での剛性と極性化も改善します。
• これらのERmet　2.0　mm　HMバックプレーンヘッダコネクタの押し込み端子を使用すれば、シンプルで確実な基板取り付けが可能になります。
• これらのERmet　2.0　mmハードメトリックオスコネクタには、タイプA、B、Cの構成と多様なモジュラ幅を用意しています。
• 品番　;　917-5251　917-5251　は、M2キーとPXIスロットタイプによるタイプB8、ステージ（ホットスワップ）構成になっています。
• 特長と利点：高密度設計　国際コネクタ基準IEC61076-4-101に適合　ホットスワップ用途向けの3段階のシーケンシャルかん合　長いコンタクトのワイプ長：　2.5　mm　位置合わせ及び極性の機能　シールド及び基板位置決めペグのオプション　押し込み式終端
• 用途：これらのERmet　2.0　mmハードメトリックバックプレーンヘッダは、幅広い高性能、高密度の用途向けで、コスト効果の高いバックプレーン、基板対基板、及びメザニンソリューションを提供します。
• 対象業界には、ネットワークシステム、通信、PICMG規格が適用される高性能な産業用コンピューティングが含まれます。
• これらのERmet　2.0　mm　HMコネクタは、幅広い分野で受け入れられているCompactPCI用の相互接続システムです。