63-7002-43 [取扱停止]研磨ディスク セラミック 1袋(10個入) 3M DCGW T27 115, 36+
[3M Company] 3M Cubitron™ II Ceramic Grinding Disc, 115mm Diameter, 0.25in Thick
特徴
- 3M Cubitron II中心凹型研削ホイール
- 3M Cubitron II研削ディスクは、3M精密成形セラミック砥粒を使用して製造されています。この製品は、パフォーマンスと製品寿命の両面で、従来のディスクよりも優れています。こうした要素の組み合わせは、特に金属加工で役立ちます。
- 卓越した切断性能
- Cubitron IIディスクは、3角形の粒子に成形された3M精密成形砥粒を含有し、粒子は静電気処理で背面に固着されています。粒子は、それぞれが切断工具の役割を果たし、非常に高い効率性で、金属の変色が軽減されます。ディスクは均等に磨耗し、砥粒が徐々に破砕し新しい刃が出てくる自生作用により、破損点が生じるまで刃の鋭さが維持されます。この特長により、摩擦熱の発生も軽減され、ディスクの製品寿命が長くなっています。
- 3M Cubitron II研削ホイールは中心部が凹型になっています。したがって、周辺部に傷をつけることなく、あらゆる角度で研削できます。樹脂接着構造、厚さ7 mmのこのディスクは、内角からの溶接バリ取りに使用できます。
- 特長と利点:競合他社のセラミック製品に比べ、より高速に作業し、より長持ちする設計 3M精密成形砥粒は、熱が発生せず、砥粒が徐々に破砕し新しい刃が出てくる自生作用により寿命を延長 ステンレススチール、軟鋼、航空宇宙仕様合金を含めて、ほぼあらゆる材質をスライスする硬質の強化樹脂接着ホイール ホイールには、使用する電動工具の最大速度以上の最大動作速度が必要 ディスクは、ディスクのサイズに合ったディスクガードと併用する必要があります。
- 代表的用途
- この研削ディスクは、溶接バリ取り、大小の金属面の研削及びブレンディングに最適です。用途は、農業、建設、自動車、造船、金属加工など、多岐の産業にわたります。
- よくある質問
- 切断ディスクと研削ディスクに違いはありますか
- はい。ディスクの厚さが異なります。切断ディスクは研削ディスクより薄くなっています。通常、切断ディスクには側面研削用の十分な側面強度がありません。
- この金属研削ディスクを石材用途に使うことができますか
- いいえ。石材用途には個別のディスクが必要です。通常金属切断ディスクは酸化アルミニウム粒子製で、石材切断ディスクはシリコンカーバイド製です。
仕様
- 入数:1袋(10個入)
- ディスク径:115mm
- 厚さ:0.25インチ
- 研磨材:セラミック
- ボアサイズ:22mm
- パック数:80
- グレード:36+
- 最大安全速度:80rpm
- モデル:Cubitron II
- RoHS適合状況:該当なし
- コード番号:126-2198