63-7002-41　［取扱停止］切削/研削ディスク　セラミック　3M 987C DIAM 115, 80+

特徴

• 3M　Cubitron　IIファイバディスク987C、115　mm　x　22　mm、80+、スロット付き
• 3M　Cubitron　IIファイバディスク987Cは、3M精密成形砥粒を含有しています。パフォーマンスと製品寿命の両面で、他の従来のディスクよりも優れており、最大2倍の切断率を実現します。Cubitron　IIファイバディスクは、ステンレススチールなど、熱に弱い素材を処理できる設計です。この製品は、切断効率を最大限に高めると同時に、研削圧とオペレータの疲労を最小限に抑えます。
• 卓越した切断性能
• 987Cディスクは、3角形の粒子に成形された3M精密成形砥粒を含有し、粒子は静電気処理で背面に固着されています。粒子は、それぞれが切断工具の役割を果たし、非常に高い効率性で、金属の変色が軽減されます。ディスクは均等に磨耗し、砥粒が徐々に破砕し新しい刃が出てくる自生作用により、破損点が生じるまで刃の鋭さが維持されます。こうした特長により、摩擦熱の発生が軽減し、ディスクの製品寿命が長くなっています。
• 発熱量が少なく、熱に弱い金属に有効であるため、3M　Cubitron　II　987Cは、従来のセラミックディスクよりも優れています。このファイバホイールは、エッジの面取り、溝の加工、スチールの溶接バリ取りなどに最適です。
• 特長と利点：競合他社のセラミック製品に比べ、より高速に作業し、より長持ちする設計　硬質ファイバの裏地と強固な樹脂接着剤により、負荷が大きい用途でも、優れた耐久性及び耐引裂性を実現　3M精密成形砥粒を含有（競合製品よりも発熱量が大幅に少なく、製品寿命が長くなります。また、ディスク1枚あたりで製造できる部品数は多くなり、ディスクの交換回数は少なくなります）　配合された粉砕助剤により、熱に弱い合金の研削温度を下げ、製品寿命を延長　剛性のハブにより、ファイバディスクのフェースプレートをしっかり保持　ディスクパッドフェースプレートとファイバディスクは別売
• 代表的用途
• これらのヘビーデューティファイバディスクは、溶接バリ取り、大小の金属面の研削及びブレンディングに最適です。用途は、農業、建設、自動車、造船、金属加工など、多岐の産業にわたります。
• よくある質問
• 3M　Cubitron　IIファイバディスクと精密成形砥粒を含有する3Mファイバディスクの違いは何ですか
• 3M　Cubitron　IIファイバディスクは、高速切断と長寿命を実現しているため、大量生産の用途に最適です。
• これらのディスクは木材に使用できますか
• いいえ。木材の加工には向いていません。金属専用です。