63-6867-55 積層表面実装インダクタ 2.2 μH 1.3A 2.5 x 2 x 0.9mm 1袋(20個入) CVH252009-2R2M
[Bourns]
特徴
- Bourns 1008 CVH252009シリーズ積層パワーチップインダクタ
- BournsのCVH252009チップインダクタは、1008ケースサイズの低プロファイルソリューションです。 モノリシック構造により、高信頼性を発揮します。 このパワーインダクタは、低放射を実現する磁気シールド付き構造となっています。 CVH252009は、DC抵抗の低いインダクタです。
- 製品用途の情報
- このパワーチップインダクタは、DC-DCコンバータ用途に推奨されます。 使用例には、スマートフォン、タブレット、SSD、HDDS、DVC、DSCなどがあります。
仕様
- 入数:1袋(20個入)
- シリーズ:CVH252009
- インダクタンス:2.2 μH
- 最大直流電流:1.3A
- 最大自己共振周波数:40MHz
- パッケージ/ケース:252009
- 最大直流抵抗:80mΩ
- コア材料:フェライト
- 寸法:2.5 x 2 x 0.9mm
- 奥行き:2mm
- 高さ:0.9mm
- 長さ:2.5mm
- 動作温度 Max:+125°C
- シールド:あり
- RoHS適合状況:適合
- コード番号:122-9180