63-6770-52　［取扱停止］積層セラミックコンデンサ（MLCC）0.47μF　630V　dc　±20％　C5750X7T2J474M250KE

特徴

• TDK　Cシリーズ2220　（5750）ソフト端子
• ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、　熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。
• ;　導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護　;　RoHS指令準拠
• 用途：
• ;　スイッチング電源　;　電気通信基地局　;　アルミ材に実装された電子回路　;　はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途

仕様

• 入数：1リール（500個入）
• 静電容量：470nF
• 電圧：630V　dc
• パッケージ/ケース：2220　（5650M）
• 取り付けタイプ：表面実装
• 温度特性：X7T
• 許容差：±20％
• 寸法：5.7　x　5　x　2.5mm
• 長さ：5.7mm
• 奥行き：5mm
• 高さ：2.5mm
• シリーズ：C
• 許容差（マイナス）：-20％
• 許容差（プラス）：+20％
• 端子タイプ：表面実装
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：111-0584