63-6674-64　［取扱停止］ヒートシンク　BGA用　はんだ付けタイプ　60.1　x　53　x　35.1mm　00C855902B

特徴

• CCIチップセットヒートシンク
• 各種BGAパッケージに適したアルミ製ヒートシンクソリューションです。　熱暴走によって動作や信頼性が損なわれる可能性がある電子部品や温度依存プロセスの熱安定性を確保するために使用します。
• 機械的固定方式（ヒートシンクによって異なる）　コストと性能のバランスが重要な量産向けに開発　インターフェイス素材（ヒートシンクを参照）を統合して完全なソリューションに　自然対流と強制対流のどちらにも理想的

仕様

• 入数：1個
• 併用可能製品：BGA
• 長さ：60.1mm
• 幅：53mm
• 高さ：35.1mm
• 寸法：60.1　x　53　x　35.1mm
• 熱抵抗：6.5K/W
• 取り付け：ソルダー
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：492-137