63-6650-30　［取扱停止］熱伝導シート　厚さ1.016mm　101.6　x　101.6mm　U021041-26-U1

特徴

• UL
• T-Pli　200　/　2000
• T-pli　200　Seriesはプレミアムなギャップ充填材です。　Laird　Technologiesの高性能インターフェイスパッドは、窒化ホウ素とシリコンというユニークな組み合わせによって実現されています。高い熱伝導性と適合性という優れた組み合わせは、ギャップフィリングインターフェイス素材において他に例を見ない熱抵抗を実現します。　T-pli　200は衝撃を吸収して圧力を軽減し、コンポーネントに対するダメージの可能性を最小化します。　電気絶縁性は、-45　°C～200　°Cで安定していて、UL94HBに適合しています。
• 熱的性能をリード　熱伝導性：　6.0　W/mK　柔らかく高い適合性　正方形パッケージ用　絶縁破壊電圧：　6　Vac以上　動作温度範囲：　-45　→　200　oC

仕様

• 入数：1個
• 寸法：100　x　100mm
• 厚さ：1mm
• 長さ：100mm
• 幅：100mm
• 熱伝導率：6W/mK
• 材料：窒化ホウ素充填シリコーンエラストマー
• 動作温度　Min：-45°C
• 動作温度　Max：+200°C
• 硬さ：ショアOO　70
• 動作温度範囲：-45　→　+200　°C
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：446-475