特徴
- BGAヒートシンク、テープ取り付け
- 熱伝導粘着テープ取り付け採用のBGAヒートシンク製品です。
- テープ取り付けにより、取り付け穴をなくしてボードのスペースを節約 便利な剥がして貼れるアセンブリにより、迅速で清潔な使用が可能 ピンフィンアレイにより、無指向性のエアフローが可能になり、優れた放熱性を実現
仕様
- 入数：1個
- 併用可能製品：BGA
- 長さ：40mm
- 幅：40mm
- 高さ：18mm
- 寸法：40 x 40 x 18mm
- 熱抵抗：12.2K/W
- 取り付け：接着ホイル
- カラー：黒
- RoHS適合状況：適合
- コード番号：103-932
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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