63-6546-29 ［取扱停止］ヒートシンク BGA用 28.58 （Dia.） x 9.14mm 034182
[AAVID THERMALLOY] Heatsink, BGA, 23.4°C/W, 28.58 (Dia.) x 9.14mm
特徴
- BGAヒートシンク、ラジアルフィン
- リードレスチップキャリア及びフラットパック向け接着式ヒートシンク。
- おもに68ピンのデバイス向けに設計 高出力LEDに最適
仕様
- 入数：1個
- 併用可能製品：BGA
- 高さ：9.14mm
- 寸法：28.58 （Dia.） x 9.14mm
- 熱抵抗：23.4°C/W
- 直径：28.58mm
- カラー：黒
- RoHS適合状況：適合
- コード番号：103-825
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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