63-5383-92　セラミック素材　特注製作

仕様

• 【こちらの内容を明記の上ご依頼ください】
• ①材質
• ②サイズ・形状（複雑な形状の場合は、図面をご用意ください）
• ③用途など
• ※画面左（図面・資料）のお問合せフォーマットを使用いただければスムーズです。
• ※お客様にてご用意いただいた図面を添付いただいても結構です。
• 【材質詳細】
• アルミナ（Al203）　
• ※特徴：産業分野で最も広く使用されている酸化物系セラミック。
• ※用途：摺動部品、半導体・液晶・太陽光パネル製造装置・精密部品、ルツボ、半導体基盤、電気機器絶縁部品など。
• 部分安定化ジルコニア（PSZ）
• ※特徴：高強度・高破壊靱性、熱特性、耐薬品性に優れている。　
• ※用途：刃物や工具、ノズル、ポンプ部品、インプラントなど。
• 窒化ケイ素（Si3N4）　
• ※特徴：高温環境下で高強度、優れた耐熱衝撃性・低熱膨張性、耐薬品性に優れている。
• ※用途：自動車用部品、ベアリング、タービンブレード、切削工具など。
• 炭化ケイ素（SiC）
• ※特徴：高温での強度劣化が小さく高い熱伝導率有し、高硬度で高い耐薬品性に優れている。
• ※用途：半導体製造装置用部品（ウェハーフォーク、チャックなど）、ケミカルポンプの耐薬品性・摺動部品、バーナーノズルや熱交換器なので耐熱部品など。
• 窒化アルミ（AIN）
• ※特徴：絶縁性が高く、高い熱伝導性に優れている。
• ※用途：ヒーター均熱部品、放熱部品、半導体製造装置用部品など。
• マシナブルセラミック（マセライト、ホトベール、マコールなど）　
• ※特徴：快削性セラミックとも呼ばれ機械加工性に優れ、高精度な製品を短納期で対応可能。耐熱性、電気絶縁性に優れております。
• ※用途：化学機器部品、半導体製造装置部品、真空装置部品など。