63-5170-31　ヒートシンク　基板実装　タイプ　100ｘ300ｘ83mm　177AB1000B

特徴

• ヒートシンク177ABシリーズ、幅300mm×高さ83mm
• ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。
• 冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。
• このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。
• 高出力ヒートシンクシリーズは、プレスフィン技術により、一体型押出成形の場合を大幅に超えるフィン比率と性能を達成します。

仕様

• 入数：1個
• 長さ：100mm
• 幅：300mm
• 高さ：83mm
• 寸法：100×300×83mm
• 熱抵抗：0.12°C/W
• 取り付け：基板実装
• アプリケーション：高出力半導体デバイス、光電子デバイス
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：903-3100