63-5002-51 ヒートシンク D-PAK用 表面実装 タイプ 1袋（5個入） 573300D00010G
[AAVID THERMALLOY] Heatsink, TO-263, 18°C/W, 12.7 x 26.16 x 10.16mm, PCB Surface Mount
特徴
- D-PAKヒートシンク、Aavid Thermalloy
- D-PAKパッケージ半導体用の表面実装ヒートシンク デバイスとヒートシンクは、改良ドレインパッドに直接はんだ付けされているので、パッケージタブからヒートシンクへの熱伝達経路が形成されます。
仕様
- 入数：1袋（5個入）
- 併用可能製品：TO-263
- 長さ：12.7mm
- 幅：26.16mm
- 高さ：10.16mm
- 寸法：12.7×26.16×10.16mm
- 熱抵抗：18°C/W
- 取り付け：PCB表面実装
- RoHS適合状況：適合
- コード番号：712-4217
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
|---|