特徴
- D-PAKヒートシンク、Aavid Thermalloy
- D-PAKパッケージ半導体用の表面実装ヒートシンク デバイスとヒートシンクは、改良ドレインパッドに直接はんだ付けされているので、パッケージタブからヒートシンクへの熱伝達経路が形成されます。
仕様
- 入数：1袋（5個入）
- 併用可能製品：TO-252
- 長さ：22.86mm
- 幅：8mm
- 高さ：10.16mm
- 寸法：22.86×8×10.16mm
- 熱抵抗：15K/W
- 取り付け：PCB表面実装
- RoHS適合状況：適合
- コード番号：712-4213
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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