63-4907-10 [取扱停止]KEL Corporation 基板ソケット 8900 シリーズ 2.54mm 40 極 2 列 ストレート 8901-040-177S-A-F
[KEL Corporation] KEL Corporation 8900 Series 2.54mm Pitch 40 Way 2 Row Straight PCB Socket, Through Hole, Solder Termination
特徴
- 8911フランジ型(金属フック付)プラグ(RS品番:; 637-7744 637-7744 他)との組合せになります。
- KEL 8900シリーズ1.27mm低プロファイル基板対基板ソケット
- 8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタは、1.27mmピッチで低プロファイル設計及び低挿抜力を実現した製品です。
- この8900シリーズ1.27mm基板ソケットは、確実な電気的接続を実現する1点スプリング接触設計となっています。
- 8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタのハウジングは、誤挿入を防止するようになっており、正確なかん合を補助するガイド機構を備えています。
- このコネクタでは、完全にかん合するとカチッという音がします。
- 8900シリーズの基板ソケットには、基板フックが装備されているため、はんだ処理時にコネクタを基板に固定することができます。
- この8900シリーズ基板対基板ソケットは、スタッキング、水平、垂直の基板対基板用途に対応可能で、さまざまなスタック高のタイプがあります。
- 8901-xxx-177S-A-F:スタック高7mm、9mm 8901-xxx-177S-B-F:スタック高8mm、10mm 8901-xxx-177S-D-F:スタック高10mm、12mm この8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタは、8900シリーズ基板対基板ヘッダコネクタとかん合します。
- 水平・垂直・スタックの3接続が可能な基板対基板コネクタ 両端子にバネ性を持たせることで追従性を設け、高接触信頼性を確保 ガイド機構によるスムーズな嵌合が可能 クリック感を出す事により確実な嵌合が可能
- 特長と利点:低プロファイル設計 低挿抜力 1点スプリング接触設計で確実な電気的接続を実現 ガイド機構で正確なかん合を補助 カチッと音がすると完全にかん合 基板ボードロックで基板にしっかり接続 スタッキング、水平、垂直の基板対基板用途に対応 さまざまなかん合高さ
仕様
- 入数:1個
- コンタクト数:40
- 行数:2
- ピッチ:2.54mm
- タイプ:基板対基板
- 取り付けタイプ:スルーホール
- ボディ向き:ストレート
- 端子方法:はんだ
- 定格電流:500mA
- シリーズ:8900
- コンタクト材質:銅合金
- RoHS適合状況:該当なし
- コード番号:637-8006