63-4740-10　ヒートシンク　100ｘ88ｘ25mm　515AB1000MB

特徴

• 熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。
• 長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。
• 1つを取り除いたドリル加工済みTO3メタルキャン半導体パッケージです。
• 低プロファイル、非標準、押出成形、溝付き
• ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。
• 冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。
• このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。

仕様

• 入数：1個
• 長さ：100mm
• 幅：88mm
• 高さ：25mm
• 寸法：100×88×25mm
• 熱抵抗：1.5K/W
• カラー：黒
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：234-2514
• 荷姿サイズ：125×115×30mm　0.21kg [荷姿サイズについて]