63-4634-53　［取扱停止］ヒートシンク　BGA用　クリップオン・タイプ　26ｘ26ｘ12mm　00C855802B

特徴

• CCIチップセットヒートシンク
• 各種BGAパッケージに適したアルミ製ヒートシンクソリューションです。
• 熱暴走によって動作や信頼性が損なわれる可能性がある電子部品や温度依存プロセスの熱安定性を確保するために使用します。
• 機械的固定方式（ヒートシンクによって異なる）　コストと性能のバランスが重要な量産向けに開発　インターフェイス素材（ヒートシンクを参照）を統合して完全なソリューションに　自然対流と強制対流のどちらにも理想的

仕様

• 入数：1個
• 併用：BGA
• 長さ：26mm
• 幅：26mm
• 高さ：12mm
• 寸法：26×26×12mm
• 熱抵抗：10.8K/W
• 取り付け：ワイヤークリップ
• 材料：アルミ
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：492-165