63-4565-43　［取扱停止］サーマルギャップパッド　厚さ0.102mm　粘着剤　11ｘ12インチ　HF225FAC-0.004-AC-1112

特徴

• Hi-Flow（R）　225　FAC
• Phase　change　thermal　InterfacemAterial　with　aluminium　carrier　intended　for　use　between　a　computer　processor　and　a　heat　sink.,Adhesive　on　one　side,Requires　pressure　of　assembly　to　cause　flow.,Applications：,Computer　and　peripherals,Power　conversion,High　performance　computer　processor,Power　semiconductors　,Power　modules
• Thermal　impedance：0.1°C-in/W　（@25psi）　Phase　Change　Temperature：55°C　Carrier　thickness：0.038mm

仕様

• 入数：1個
• 寸法：11×12インチ
• 厚さ：0.102mm
• 長さ：11インチ
• 幅：12インチ
• 熱伝導率：1W/m•K
• 材料：Hi-Flow　225F-AC
• 自己接着：あり
• 最高動作温度：+120°C
• 材料商標名：Hi-Flow　225F-AC
• 動作温度範囲：Maximum　of　+120°C
• RoHS適合状況：適合
• コード番号：127-041