63-4268-93　マグネトロンスパッタ装置　MSP-8in

特徴

• マグネトロンターゲットによるメタルコーティング装置です。
• 8インチウェハのような大面積試料や、多数個試料の同時処理に使用します。
• MSP-8inのターゲット電極はターゲット金属面に沿って多重同心円状の磁場を形成させ、この磁場で電子を捕捉することによりターゲット金属をスパッタさせるためのプラズマイオン密度を向上させています。
• 磁場の強さはターゲットの中心部から外周まで被着金属膜の厚さが一様になるように構成されています。
• ※表示価格はあくまで参考価格です。設置取扱い説明の有無、納入地域、オプション等により価格が変動しますので、ご購入ご希望の際は都度お見積りお問い合わせください。

仕様

• 電源：AC100V（単相100V）15Aアース線付き3芯プラグ
• 装置サイズ：W450mm×D400mm×H372mm
• 装置重量：36.9kg
• ロータリーポンプサイズ：W234mm×D500mm×H264mm
• ロータリーポンプ重量：G-101D　25kg
• コーティング室サイズ：内径230mm、高さ60mm
• ターゲット電極サイズ：直径200mm
• 試料ステージサイズ：直径210mm
• 最大試料サイズ（ウェハ）：直径200mm
• コーティングムラ：±10％以下
• 荷姿サイズ：570×600×640mm　37.00kg [荷姿サイズについて]