63-4140-06　ヒートシンク　BGA用,　23　x　23　x　18mm　306216

特徴

• BGAヒートシンク、テープ取り付け
• 熱伝導粘着テープ取り付け採用のBGAヒートシンク製品です。
• テープ取り付けにより、取り付け穴をなくしてボードのスペースを節約 便利な剥がして貼れるアセンブリにより、迅速で清潔な使用が可能 ピンフィンアレイにより、無指向性のエアフローが可能になり、優れた放熱性を実現

仕様

• 併用：BGA
• 長さ：23mm
• 幅：23mm
• 高さ：18mm
• 寸法：23 x 23 x 18mm
• 熱抵抗：23.4K/W
• 取り付け：接着ホイル
• カラー：黒
• コード番号：104-036
• 荷姿サイズ：75×70×30mm　0.01kg [荷姿サイズについて]