仕様
- 熱抵抗:0.11cm ・K/W(厚さ0.03mm時)
- 熱伝導率:3.0W/m・K
- サイズ:W35×D35×H0.12mm
- 付属品:取扱説明書
- ■CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
- ■熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
- ■圧縮後薄膜化することで、熱抵抗値が低くなります。
- ■従来品HT-08(PCS-TC-10) より柔らかいため、貼り付けが容易です。
- ■シリコーン製のため長期信頼性に優れます。
- ■低熱抵抗タイプ【ご注意】
- ■ご使用の前に取扱説明書をご覧ください。
- ■本製品の不良または取り付けミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
- ■グリスなど、他の熱伝導材と併せて使用することはできません。
- ■接着力はありませんので、ヒートシンクをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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