特徴
- 材質：ガラスエポキシ（FR-4） 片面
- 厚×寸法（mm）：0.4×100×150
- 銅箔厚：35μm
- 銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。・板厚が0.4mmの銅張積層板（カット基板）です。・ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。・基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。・エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
仕様
- 荷姿サイズ：105×155×5mm 0.02kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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