特徴
- シリコングリス-RSシリーズ
- シリコンのヒートシンクペーストの寿命は、元の未開封コンテナに入れたまま25℃以下で保存した場合、製造日から18ヶ月です。
- 用途：IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、LCD-TV、ノートPC、通信機器、ワイヤレスハブなどの電子部品、DDRIIモジュール、DVDアプリケーション、ハンドセットアプリケーション。
- 優れた熱伝導性
- 取り扱いが簡単
- 高い安定性
- 経年による硬化なし
仕様
- 熱伝導率：5W/m•K
- 材料：シリコーン
- 最高動作温度：+180℃
- 最低動作温度：-40℃
- 動作温度範囲：-40～+180℃
- 重量の損失＜0.5％ 比重：2.3g/cm3
- ボリューム抵抗：＞10^12Ω-cm
- パッケージのサイズ：80×80×40mm
- ジャーの内容：30g
- 入数：1個
- RoHS適合
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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