62-3537-34　面実部品取り外しキット　SMD51

特徴

• 表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。
• 専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。
• 高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。
• このキット1つで、約1500ピン分取り外しができます。
• 表面実装パーツの取り外しに。

仕様

• 融点（℃）：約80
• 特殊ハンダSMD-B05：16cm×5本
• 専用フラックスSMD-F25：2.5ml入り
• ハンダ吸取り網SW #3：1.5m巻×1個
• 包装サイズ：90×260×30mm
• セット内容／付属品：特殊ハンダ／SMD-B05（16cm×5本）、専用フラックス／SMD-F25（2.5ml入）、ハンダ吸取綱／SW#3（1.5m巻×1個）
• BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含まれておりませんので、ご用意願います。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、実装用鉛フリーハンダが充分溶けるものをお使いください。
• 原産国：日本
• コード番号：816-3335