タイカ

61-2212-41　ペ-スト状熱伝導ゲル　DPシリーズ　6.5W/mK　DP-100

[Taica Corporation] Paste form thermal gel DP Series DP-100 6.5W/mK

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特徴

  • 非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
  • 高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
  • 優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
  • 電気絶縁性および難燃性に優れています。
  • 幅広い温度範囲で使用可能です。
  • 分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。
  • パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
  • パワートランジスタ、電源部品の放熱。
  • 電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
  • 高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
  • ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
  • シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
  • 熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。

仕様

  • 体積抵抗率(Ω・cm)：4.2×10^10
  • 絶縁破壊強さ(kV/mm)：2.8(ASTM D149)
  • 熱伝導率(W/mK)：2.1(ASTM D5470)
  • 使用温度範囲(℃)：-40～200
  • 比重：2.8(ASTN D792)
  • 硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51
  • 容量(cc)：30
  • 粘度(Pa・s)：3090(ISO 3219)
  • 絶縁破壊強さ(V/mil)：130(ASTM D149)
  • 粘度(PaS)：3090（ISO 3219）
  • サイズ(CC)：30
  • 熱伝導率：6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)
  • 体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10^10(ASTM D257)
  • 絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTM D149)
  • 比重：130(ASTN D792)
  • 粘度(PaS)：3090(ISO 3219)
  • 材質／仕上：主原料／シリコーン
  • ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
  • 一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
  • 各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
  • 使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
  • 低分子シロキサンを含有しています。
  • コード番号：434-8559
  • 荷姿サイズ：45×30×130mm　0.11kg [荷姿サイズについて]
アズワン品番
61-2212-41
JANコード
4571191312532
型番
DP-100
入り数
1個
標準価格
15,650円（税抜）
WEB価格
アズワン在庫 [?]
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