特徴
- マイクロソルダリングの作業性を改善
- 鉛フリーはんだ対応ステーション型温調はんだこてのRX-802AS、RX-812AS、RX-822AS、RX-852ASに使用できるこて先です。
- 表面実装部品の小型チップ部品やQFPリード端子など高さが低い部品の電極部にこて先を当てやすく、グランドパターンにも熱伝導性が優れ、適正なはんだ量と作業性の向上に繋がります。
- 先端幅が細くマイクロソルダリングに適応
- チップ部品やリードへ接触させやすい
- はんだ量もコントロールしやす
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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