特徴
- デュアルノズルでマルチマテリアル対応
- 10W/40W レーザー&カッティングモジュール選択可能
- 350×320×325mm3の大容量造形体積
- 5μm精度の光学モーションキャリブレーション
- クローズドループサーボ式エクストルーダー
- 350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱
仕様
- 造形方式熱溶解積層方式
- 造形サイズ(幅×奥行×高さ):シングルノズル時/325×320×325 mm、デュアルノズル時/300×320×325 mm、2つのノズルの合計造形範囲/350×320×325 mm
- 本体:外装アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製
- レーザー安全窓 レーザーエディションに搭載、通常のH2Dはレーザーアップグレードキットにより対応可能
- エアアシストポンプレーザーエディションに搭載、通常のH2Dはレーザーアップグレードキットにより対応可能
- 本体サイズ:492×514×626 mm
- 本体重量:31 kg
- ホットエンド全金属
- エクストルーダーギア硬化鋼
- ノズル硬化鋼
- ホットエンド最高温度:350 ℃
- 付属ノズル径:0.4 mm
- 対応ノズル径:0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
- フィラメント径:1.75 mm
- エクストルーダーモーターBambu Lab 高精度永久磁石同期モーター
- 対応ビルドプレートタイプテクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート
- ヒートベッド最高温度:120 ℃
- ツールヘッド最高速度:1000 mm/s
- ツールヘッド最大加速度:20,000 mm/s2
- ホットエンド最大フロー(標準):40 mm3/s(テスト条件/直径250 mmの円形モデル、外壁1周、Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃)
- ホットエンド最大フロー(高流量):65 mm3/s(テスト条件/直径250 mmの円形モデル、外壁1周、Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃)
- アクティブチャンバーヒーター対応
- チャンバー最高温度:65 ℃
- プレフィルター等級G3
- HEPAフィルター等級H12
- 活性炭フィルタータイプ粒状ココナッツシェル
- パーツ冷却ファンクローズドループ制御
- 補助パーツ冷却ファンクローズドループ制御
- チャンバー内循環ファンクローズドループ制御
- ホットエンド冷却ファンクローズドループ制御
- メインコントロールボード冷却ファンクローズドループ制御
- チャンバー排気ファンクローズドループ制御
- 対応フィラメント:PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、カーボン/グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF
- ライブビューカメラ内蔵:1920×1080
- ノズルカメラ内蔵:1920×1080
- BirdsEyeカメラ内蔵:3264×2448(レーザーエディションに搭載)
- ツールヘッドカメラ内蔵:1920×1080
- ドアセンサー対応
- フィラメント切れ検知センサー対応
- フィラメント絡まり検知センサー対応
- フィラメントオドメトリAMS使用時に対応
- 停電復旧機能対応
- 電圧:100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz
- 最大消費電力:2200 W(@220 V) / 1320 W(@110 V)
- 平均消費電力:1050 W(@220 V) / 1050 W(@110 V)
- タッチスクリーン5インチ 720×1280 タッチスクリーン
- ストレージ内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート
- 操作インターフェースタッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ
- ニューラルプロセッサ(NPU)2 TOPS
- スライサー & ソフトウェアBambu Studio、Bambu Suite、Bambu HandySuper Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応(ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり)
- 対応OSMacOS、Windows
- 動作周波数:2412~2472 MHz、5150~5850 MHz(FCC/CE)2400~2483.5 MHz、5150~5850 MHz(SRRC)
- Wi-Fi送信出力(EIRP)2.4 GHz:<23 dBm(FCC)、<20 dBm(CE/SRRC/MIC)5 GHz バンド1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz バンド3:<30 dBm(CE)、<24 dBm(FCC)5 GHz バンド4:<23 dBm(FCC/SRRC)、<14 dBm(CE)
- Wi-FiプロトコルIEEE 802.11 a/b/g/n
- レーザータイプ半導体レーザー
- レーザー波長彫刻用レーザー:455 nm ± 5 nm(青色光)
- 高さ測定用レーザー:850 nm ± 5 nm(赤外線)
- レーザー出力:10 W ± 1 W、40 W ± 2 W
- レーザースポットサイズ:10W/0.03 mm × 0.14 mm、40W/0.14 mm × 0.2 mm
- 動作温度:0℃~35℃
- 最大彫刻速度:10W/400 mm/s、40W/1000 mm/s
- 最大切断厚:10W/5 mm、40W/15 mm(バスウッド合板)
- レーザーモジュールの安全クラスクラス4
- 全体のレーザー安全クラス(*)クラス1
- 彫刻可能エリア:10W/310 mm × 270 mm、40W/310 mm × 250 mm
- XY 位置決め精度< 0.3 mm
- Z軸高さ測定方式マイクロLiDAR
- Z軸高さ測定精度:± 0.1 mm
- 火災検知対応
- 温度検知対応
- ドアセンサー対応
- レーザーモジュール取付検知対応
- セーフティキー付属
- 排気パイプアダプター外径100 mm
- 対応素材(レーザー):木材、ゴム、金属シート、革、濃色アクリル、石材など
- カッティングエリア:300×285 mm2
- 描画エリア:300×255 mm2
- 対応ペン直径:10.5 mm~12.5 mm
- 対応カッティングマットタイプ:LightGrip マット、StrongGrip マット
- ブレードタイプ:45° × 0.35 mm
- ブレード圧力範囲:50 gf ~ 600 gf
- 最大カット厚:0.5 mm
- ブレード・ペンの自動認識対応
- カッティングマットタイプの自動検知対応
- 対応画像形式ビットマップ画像、ベクター画像
- 対応素材(カッティング):紙、ビニール、革など
- ※この商品は別途費用が発生する場合があります。
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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