60-2360-13　窒化ケイ素放熱板（Cu膜付：0.5mm）190×138×0.32mm 20枚 銅膜

仕様

• サイズ：190×138×0.32mm
• 数量：20枚
• 熱伝導率（25℃：≥85 W／（m•k）
• 銅層：0.5mm
• 体積密度：3.20±0.05 g／cm3
• 弾性係数：300～320GPa
• ポアソン比：≤0.29
• ビッカーズ硬度：≥14.2GPa
• 熱膨張係数（25℃～500℃：3.0～3.2（10^-6／℃）
• 破壊靭性：6.0～7.0MPa
• 曲げ強度（三点曲げ：700～800 MPa
• 電子機器の放熱：窒化ケイ素は高い熱伝導性と絶縁性を持っており、銅膜はその熱伝導性をさらに強化します。これにより、電子機器や半導体デバイス（例えば、パワートランジスタ、LED、レーザーなど）の放熱に役立ちます。高出力電子機器では、熱管理が重要であるため、このような材料が使用されます。
• パワーデバイス：高温下で動作するパワー半導体デバイスやインバーター、電源装置などで、効率的な熱管理を実現するために使用されます。特に、銅膜が熱伝導を助けることから、高い熱負荷に耐えることができます。
• 自動車電子機器：電動車やハイブリッド車に搭載されるパワーエレクトロニクスシステムで、温度管理が重要な役割を果たします。窒化ケイ素放熱板は、これらのシステムにおいて、効率的な熱管理と耐久性を提供します。
• 照明技術（LED）：LED照明などの高発熱デバイスにおいて、熱の管理は非常に重要です。窒化ケイ素放熱板はLEDの放熱基板として使用され、熱を効率よく放出して、LEDの寿命と性能を向上させます。
• 通信機器：通信機器やRFデバイスなどでも、過熱が性能低下を招くため、放熱が求められます。特に高周波デバイスでは、熱がデバイスの動作に影響を及ぼすため、窒化ケイ素放熱板は優れた選択肢です。
• このように、窒化ケイ素放熱板に銅膜がついている製品は、熱管理が重要な電子機器やデバイスに広く利用されています。
• 荷姿サイズ：300×300×300mm　2.00kg [荷姿サイズについて]